数模混合可编程SOC芯片是一款集多种模拟和数字设备为一体的高集成度，多用途可编程片上系统。数模混合信号可编程片上系统以MCU作为芯片主控制器，片上资源包括具有2000余个可编程逻辑处理单元IP核、现场可编程模拟阵列（FPAA）、可编程SAR ADC（逐次逼近模数转换器）、可编程DAC（数模转换器）、可编程sigma-delta ADC、多模传感器接口电路、温度传感器、片上时钟等。

      数模混合可编程SOC芯片除了实现传统的数字系统的控制管理外，系统还要能够实现对模拟系统的控制和信号交互。该芯片根据模拟终端的信号交互和控制特点，为每个模拟模块设计一个数模信号桥接电路，采用桥接电路的交互方式，降低了每一个模拟模块和芯片系统的耦合程度，极大的提升了系统的灵活性，使得模拟模块也能够和数字子模块一样简便的根据应用需求实现增加和移除。采用数模信号桥接互连后的数模混合可编程SOC系统的总体结构如下图所示：

图1 数模信号可编程片上系统架构示意图